Placa union 90º 5 agujeros espaciamiento 20mm

90 Degree Joining Plate

SKU:
610
UPC:
819368021707

$138.92

  • Grosor: 4.00mm ±0.2mm
  • Agujeros para tornillos de M5, 5.0±0.1mm diámetro
  • Espaciamiento entre agujeros de 20±0.2mm
  • Acabado: Anodizado
  • Material: Aluminio 6105-T5
  • Tamaño: 60x60mm ±0.2mm
  • Peso: 28.8g ±5%
  • Punzonado

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La placa union 90º 5 agujeros espaciamiento 20mm es para cualquier proyecto que requiera una conexión con alta resistencia y se utiliza entre las guías lineales V-Slot, C-Beam, CI-Beam o sistema estructural T-Slot serie 20, usando las tuercas Tee M5 y los tornillos de bajo perfil M5 – 8mm o 10mm. Los tornillos de bajo perfil M5 – 15mm pueden ser utilizados en los extremos de las V-Slot, C-Beam, CI-Beam o T-Slot serie 20.

  • Grosor: 4.00mm ±0.2mm
  • Agujeros para tornillos de M5, 5.0±0.1mm diámetro
  • Espaciamiento entre agujeros de 20±0.2mm
  • Acabado: Anodizado
  • Material: Aluminio 6105-T5
  • Tamaño: 60x60mm ±0.2mm
  • Peso: 28.8g ±5%
  • Punzonado

El proceso de anodización es utilizado para incrementar el espesor de la capa natural de óxido en la superficie de piezas de aluminio. Esta técnica suele emplearse sobre el aluminio para generar una capa de protección artificial mediante el óxido protector del aluminio, conocido como alúmina. La anodización no solo crea una capa, igual se penetra el aluminio, quiere dice, si se aplica una capa de 5µm, la penetración al material es de 2.5µm y en el superficie igual 2.5µm. La capa se consigue por medio de procedimientos electroquímicos, y proporciona una mayor resistencia y durabilidad del aluminio. La protección dependerá en gran medida del espesor de esta capa (en micras µm). Para guía lineal OpenRail, V-Slot o C-Beam, placas y soportes, se utilizan una capa de 5µm. Para la guía lineal CI-Beam se utilizan una capa de >10µm tipo III, norma MIL-A-8625 (EUA).

Los procesos térmicos que aumentan la resistencia del aluminio si indica con un “T” y un número. El temple T5 o T6 se consigue mediante envejecimiento de los perfiles que pasan a los hornos de maduración, los cuales mantienen una determinada temperatura durante un tiempo dado. Normalmente 185°C durante 240 minutos para el aluminio 6061 y 6063, de esta forma se consigue la precipitación del silicio con el magnesio en forma de siliciuro de magnesio (Mg2Si) dentro de las dendritas de aluminio, produciéndose así el temple del material.

PROPIEDAD AGREGADA AL ALUMINIO

  • El temple T5, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 20,000psi (152MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 14,000psi (110MPa) en grosor hasta 12.7mm (1/2″).
  • El temple T6, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 42,000psi (300MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 35,000psi (241MPa) en grosor hasta 6.35mm (1/4″).