Placa soporte micro interruptor limite

Micro Limit Switch Plate

SKU:
735
UPC:
819368020694

$55.40

  • Fijar fácilmente el micro interruptor de limite horizontal o vertical
  • Grosor: 2.96±0.5mm
  • Tamaño: 33 x 17.14mm ±0.2mm
  • Acabado: Negro anodizado
  • Material: 6063-T6 aluminio
  • Peso: 3.6g ±5%
  • Maquinada CNC

Hay existencias (puede reservarse)

La placa soporte micro interruptor limite se fija a la guía lineal V-Slot, C-Beam, CI-Beam o sistema estructural T-Slot serie 20 (2020) y puede ser fijado en múltiples maneras como se ve en las imágenes de ejemplo. El micro interruptor es fácil de ajustar con la placa soporte micro interruptor limite y viene con 4 ranuras para tornillos M3. Ahí se fija el micro interruptor de limite en posición vertical u horizontal con dos tornillos allen con cabeza domo M3 – 10mm. Un tornillo de bajo perfil M5 – 8mm se usan para fijar la placa a la guía lineal V-Slot, C-Beam, CI-Beam o sistema estructural T-Slot serie 20 (2020).

  • Grosor: 2.96±0.5mm
  • Tamaño: 33 x 17.14mm ±0.2mm
  • Acabado: Negro anodizado
  • Material: 6063-T6 aluminio
  • Peso: 3.6g ±5%
  • Maquinada CNC

El proceso de anodización es utilizado para incrementar el espesor de la capa natural de óxido en la superficie de piezas de aluminio. Esta técnica suele emplearse sobre el aluminio para generar una capa de protección artificial mediante el óxido protector del aluminio, conocido como alúmina. La anodización no solo crea una capa, igual se penetra el aluminio, quiere dice, si se aplica una capa de 5µm, la penetración al material es de 2.5µm y en el superficie igual 2.5µm. La capa se consigue por medio de procedimientos electroquímicos, y proporciona una mayor resistencia y durabilidad del aluminio. La protección dependerá en gran medida del espesor de esta capa (en micras µm). Para guía lineal OpenRail, V-Slot o C-Beam, placas y soportes, se utilizan una capa de 5µm. Para la guía lineal CI-Beam se utilizan una capa de >10µm tipo III, norma MIL-A-8625 (EUA).

Los procesos térmicos que aumentan la resistencia del aluminio si indica con un “T” y un número. El temple T5 o T6 se consigue mediante envejecimiento de los perfiles que pasan a los hornos de maduración, los cuales mantienen una determinada temperatura durante un tiempo dado. Normalmente 185°C durante 240 minutos para el aluminio 6061 y 6063, de esta forma se consigue la precipitación del silicio con el magnesio en forma de siliciuro de magnesio (Mg2Si) dentro de las dendritas de aluminio, produciéndose así el temple del material.

PROPIEDAD AGREGADA AL ALUMINIO

  • El temple T5, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 20,000psi (152MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 14,000psi (110MPa) en grosor hasta 12.7mm (1/2″).
  • El temple T6, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 42,000psi (300MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 35,000psi (241MPa) en grosor hasta 6.35mm (1/4″).