Placa pórtico C-Beam CI-Beam double

C-Beam® Gantry Plate - Double Wide

SKU:
2026
UPC:
819368021578

$389.48

  • Grosor: 6.0±0.2mm
  • Tamaño: 77.15 x 155.02 ±0.2mm
  • Profundidad agujeros embutidos: 1.55±0.5mm
  • Acabado: Negro anodizado
  • Material: Aluminio 6061-T5
  • Peso: 169g ±5%
  • Maquinada CNC

Hay existencias (puede reservarse)

La placa pórtico C-Beam CI-Beam double size gantry plate es específicamente diseñado para dar una apariencia limpia, compacta y está hecho de una sólida placa de aluminio 6061-T5 con un grosor de 6mm. Los agujeros para los tornillos de bajo perfil M5 son embutidos para tener una superficie al ras de la placa. La placa pórtico para guía lineal C-Beam CI-Beam está disponible en dos tamaños, simpe y doble, que se puede utilizar con 4 o 8 ruedas mini V Wheel. La placa incluye agujeros con cuerda donde se puede fijar los espaciadores de placa pórtico C-Beam CI-Beam usando tornillos de bajo perfil M5 – 10mm, o fijar la base para el router de 71mm, laser u otra herramienta. Las cuatro ruedas mini V wheel que se fijan a la placa están ocultas y protegidas dentro la guía lineal C-Beam o CI-Beam.

  • Grosor: 6.0±0.2mm
  • Tamaño: 77.15 x 155.02 ±0.2mm
  • Profundidad agujeros embutidos: 1.55±0.5mm
  • Acabado: Negro anodizado
  • Material: Aluminio 6061-T5
  • Peso: 169g ±5%
  • Maquinada CNC

El proceso de anodización es utilizado para incrementar el espesor de la capa natural de óxido en la superficie de piezas de aluminio. Esta técnica suele emplearse sobre el aluminio para generar una capa de protección artificial mediante el óxido protector del aluminio, conocido como alúmina. La anodización no solo crea una capa, igual se penetra el aluminio, quiere dice, si se aplica una capa de 5µm, la penetración al material es de 2.5µm y en el superficie igual 2.5µm. La capa se consigue por medio de procedimientos electroquímicos, y proporciona una mayor resistencia y durabilidad del aluminio. La protección dependerá en gran medida del espesor de esta capa (en micras µm). Para guía lineal OpenRail, V-Slot o C-Beam, placas y soportes, se utilizan una capa de 5µm. Para la guía lineal CI-Beam se utilizan una capa de >10µm tipo III, norma MIL-A-8625 (EUA).

Los procesos térmicos que aumentan la resistencia del aluminio si indica con un “T” y un número. El temple T5 o T6 se consigue mediante envejecimiento de los perfiles que pasan a los hornos de maduración, los cuales mantienen una determinada temperatura durante un tiempo dado. Normalmente 185°C durante 240 minutos para el aluminio 6061 y 6063, de esta forma se consigue la precipitación del silicio con el magnesio en forma de siliciuro de magnesio (Mg2Si) dentro de las dendritas de aluminio, produciéndose así el temple del material.

PROPIEDAD AGREGADA AL ALUMINIO

  • El temple T5, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 20,000psi (152MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 14,000psi (110MPa) en grosor hasta 12.7mm (1/2″).
  • El temple T6, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 42,000psi (300MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 35,000psi (241MPa) en grosor hasta 6.35mm (1/4″).