El bloque espaciador portico V-Slot spacer block es utilizado en conjunto con la placa pórtico V-Slot y ruedas V Wheel o ruedas V Wheel Xtreme, pero se puede usar con placas personalizadas y las ruedas mini V Wheel. El bloque espaciador aumenta la distancia entre la guía lineal V-Slot, CI-Beam o C-Beam y la placa pórtico con una distancia de 12mm. Con la distancia amentada se hace posible de poner un componente de transmisión, como una correa dentada GT o tornillo trapezoidal Acme debajo de la placa pórtico V-Slot, además, refuerzo la estructura de la placa pórtico. En la asamblea de máquinas con partes de OpenBuilds es muy común de tener el bloque entre el eje-X (pórtico) y el eje-Z donde está fijado el cabezal, router, hot-end, láser o cualquier herramienta.
Se fijan el bloque espaciador portico V-Slot con (2) tornillos de bajo perfil M5 – 15mm en la placa pórtico (tornillos se vende por separado). Los agujeros para las ruedas miden más de 5mm porque son la medida exacta por las espaciadoras excéntricas.
- 2 Agujeros con rosca M5 para el montaje fácilmente a la placa pórtico V-Slot
- 3 Agujeros para la montaje de ruedas V Wheel
- Distancia entre agujeros para las ruedas: 30.32mm
- Grosor: 12.1±0.2mm
- Tamaño: 86 x 20mm ±0.2mm
- Acabado: Negro anodizado
- Material: Aluminio 6063-T6
- Peso: 50.7g ±5%
- Maquinada CNC
El proceso de anodización es utilizado para incrementar el espesor de la capa natural de óxido en la superficie de piezas de aluminio. Esta técnica suele emplearse sobre el aluminio para generar una capa de protección artificial mediante el óxido protector del aluminio, conocido como alúmina. La anodización no solo crea una capa, igual se penetra el aluminio, quiere dice, si se aplica una capa de 5µm, la penetración al material es de 2.5µm y en el superficie igual 2.5µm. La capa se consigue por medio de procedimientos electroquímicos, y proporciona una mayor resistencia y durabilidad del aluminio. La protección dependerá en gran medida del espesor de esta capa (en micras µm). Para guía lineal OpenRail, V-Slot o C-Beam, placas y soportes, se utilizan una capa de 5µm. Para la guía lineal CI-Beam se utilizan una capa de >10µm tipo III, norma MIL-A-8625 (EUA).
Los procesos térmicos que aumentan la resistencia del aluminio si indica con un “T” y un número. El temple T5 o T6 se consigue mediante envejecimiento de los perfiles que pasan a los hornos de maduración, los cuales mantienen una determinada temperatura durante un tiempo dado. Normalmente 185°C durante 240 minutos para el aluminio 6061 y 6063, de esta forma se consigue la precipitación del silicio con el magnesio en forma de siliciuro de magnesio (Mg2Si) dentro de las dendritas de aluminio, produciéndose así el temple del material.
PROPIEDAD AGREGADA AL ALUMINIO
- El temple T5, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 20,000psi (152MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 14,000psi (110MPa) en grosor hasta 12.7mm (1/2″).
- El temple T6, elongación de 8% con resistencia a la tracción de al menos 42,000psi (300MPa) y resistencia a la fluencia de al menos 35,000psi (241MPa) en grosor hasta 6.35mm (1/4″).
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